Produktkategori
Kontakt os

Haohai Metal Meterials Co, Ltd

Haohai Titanium Co., Ltd.


Adresse:

Plant No.19, TusPark, Century Avenue,

Xianyang City, Shaanxi Pro., 712000, Kina


Tlf:

+86 29 3358 2330

+86 29 3358 2349


Fax:

+86 29 3315 9049


E-mail:

info@pvdtarget.com

sales@pvdtarget.com



Service hotline
029 3358 2330

Teknologiproces

Hjem > Om os > Teknologiproces


Teknologiproces


Stærk produktionskapacitet sammen med en fuldskala R & D og testlaboratorium giver os mulighed for fuldt ud at kontrollere alle processer for råmaterialer, der forbereder, fremstiller, inspicerer, pakker og leverer.


Haohai Metal fremstiller plane sputteringmål og roterende sputteringmål med hovedprocesser som nedenfor:


- Vakuum smeltning til plane sputtering mål

Planar Target Flow.jpg

Typiske materialer til denne proces med planære mål er:

Rene elementer:

- Titan Sputtering Mål - Zirkonium Sputtering Mål - Niobium Sputtering Mål - Tantal Sputtering Målsætninger - Chrom Sputtering Mål - Vanadium Sputtering Mål - Aluminium Sputtering Mål - Halfnium Sputtering Mål - Nikkel Sputteri Mål - Kobber Sputtering Mål - Indium Sputtering Mål osv.


Legeringer:

Nikkel Vanadium (NiV) Sputtering Mål - Nikkelkrom (NiCr) Sputtering Mål mv.


- Vakuum smeltning til roterende sputtering mål

Rotary Target Flow.jpg

Typiske materialer til denne proces med roterende mål omfatter:

Rene elementer:

- Titan Sputtering Mål - Zirkonium Sputtering Mål - Niobium Sputtering Mål - Tantal Sputtering Mål - Vanadium Sputtering Mål - Aluminium Sputtering Mål - Halfnium Sputtering Mål - Nikkel Sputteri Mål - Kobber Sputtering Mål mv.


- HIP til plane sputtering mål

Powder Plannar Target Flow.jpg

Typiske materialer til denne proces med planære mål er:

Rene elementer:

- Målsætninger for siliciumsputtering - Spaltningsmål for molybdæn - Sprøjtemål for wolframmer - Sprængmål for tungsten - Spaltningsmål for titan - Spaltningsmål for tantal osv.


Legeringer:

Nikkelkrom (NiCr) Sputteri Mål - Titanium Aluminium (TiAl) Sputtering Mål - Aluminium Chrom (AlCr) Sputtering Mål mv.


Ceremics:

NbOx Sputtering Mål - TiOx Sputtering Mål - SiOx Sputtering Mål


- Sprøjtning til roterende sputtering mål

Powder Rotary Target Flow.jpg

Typiske materialer til denne proces med planære mål er:

Rene elementer:

- Silicone Sputtering Mål - Molybdæn Sputtering Mål - Chrom Sputtering Mål - Tungsten Sputtering Mål - Ect.


Legeringer:

Nikkelkrom (NiCr) Sputteri Mål - Titanium Aluminium (TiAl) Sputtering Mål - Aluminium Chrom (AlCr) Sputtering Mål - Silikat Aluminium (SiAl) Sputtering Mål mv.


Ceremics:

NbOx Sputtering Mål - TiOx Sputtering Mål - SiOx Sputtering Mål